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轰动半导体业界

2020.02.26 来源: 浏览:0次

移动装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下,但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品,轰动半导体业界,海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出,ARM是盟主,台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。

海思的产品多供应给华为,是华为打造自家品牌的智能型手机的心脏,而这颗心脏越来越强大,甚至在全球FinFET制程的手机IC产品上抢下头香,很难让人不投下注目眼光。

海思作风一向十分神秘低调,即使在台湾成立讯崴科技并落脚台北,名义上是海思产品在台湾的代理商,但在新竹大本营之一的台元科学园区有从事技术支援和IC设计的相关研发中心,四处猎寻台湾顶尖的IC设计人才,不计代价地砸钱挖角。

海思Turing Processor业务部副部长刁焱秋日前出席ARM推出16纳米FinFET+制程处理器产品的发表会指出,ARM是盟主角色,在生态系统环境下有其强劲优势,海思借由其架构设计效能最强大的产品。

同时ARM也表示,海思在各种产品线上分别与不同的晶圆代工合作伙伴配合,但在最先进制程技术上,台积电绝对是最佳盟友。

对于未来海思的手机IC是否会对外销售,供应给华为以外的系统品牌业者,海思保守表示,要看母公司华为的策略。

海思在2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程产品,对于台积电推出16纳米FinFET制程改良版的16纳米FinFET+制程技术,也是大力捧场。

半导体业者分析,台积电第一版的16纳米FinFET制程的效能并非最佳,但海思当时坚持往前冲,拿下全球FinFET制程产品头香,充分展现其雄心。


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