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屹唐半导体拿到二期项目的土建开工证预计4

2019.07.15 来源: 浏览:15次

屹唐半导体拿到二期项目的土建开工证,预计4月底建成投入使用

近日,屹唐半导体拿到了二期项目的土建开工证。这也意味着二期项目开工在即。屹唐半导体二期项目将搭建研发实验室,扩充物流及仓储设施。据北京报道,二期项目预计4月底建成投入使用。

屹唐半导体北京工厂于2018年4月开工建设,一期项目于2018年9月中旬建成投产,每年可生产设备100台以上。2018年10月16日,首台产品就正式下线,当年实现产值530万美元。

屹唐半导体是一家注册在北京经济技术开发区的半导体设备企业。 2016年5月,亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价,成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology。屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶(Dry Strip)、干法刻蚀(Dry Etch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等设备及应用方案,拥有完整的知识产权,主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。

2015年12月宣布邀约收购,2016年5月完成交割

屹唐半导体拿到二期项目的土建开工证预计4

,亦庄国投完美把握时间窗口,通过主体北京屹唐半导体科技有限公司(以下简称“屹唐半导体”),以约3亿美元将美国半导体设备厂商Mattson Technology Inc.(以下简称“Mattson”) 收入囊中。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例,也是中国半导体设备业迄今为止唯一一个成功完成跨境收购的案例。这样一个既有硅谷基因又将植根于中国市场的企业如能跨越整合陷阱,突破原有瓶颈,迈入新成长阶段,将有重要的标本意义。

2018年10月16日,在屹唐半导体北京工厂首台产品下线仪式上,总裁兼首席执行官陆郝安回顾了收购Mattson之后经历的酸甜苦辣。陆郝安表示,任何企业收购都有商业和团队文化融合上的风险,跨境收购则更不容易,在宣布收购以后的第二个季度,Mattson就出现了亏损。部分客户因为股东属性变更担心商业机密流失,取消了订单,Mattson营收大幅下滑。因前景不明朗再加上文化差异,Mattson原有团队人心动荡,出现较高的流失率,甚至核心高管也提出辞职申请。2016年Mattson营收只有1.03亿美元,为前一年的60%,运营亏损近3000万美元,公司一度面临现金断流的危险,员工士气一落千丈。

屹唐半导体总裁兼首席执行官陆郝安

为应对整合带来的危机,以陆郝安为首的新管理团队在2016年10月成立。新管理团队在亦庄国投和亦庄管委会的全力支持下,本着“诚心、诚实、透明”的原则,与员工坦诚交流,以实际行动和不断取得的成就证明屹唐半导体与Mattson所坚持的市场化、国际化的发展道路。同时,借助中国半导体产业大发展的背景,快速融入中国市场,屹唐半导体设备在国内主要客户12英寸生产线应用得以全面展开,Mattson设备在中国市场得到跨越式发展,营收从2015年的不足千万美元,到2017年超过4000万美元,2018年继续大幅增长,预计营收在7000万美元左右。随着对屹唐半导体了解加深,原有国际客户消除误解,相信屹唐半导体会严格遵循全球所有地区的法律法规,严格保护知识产权,国际业务得到了全面回升。Mattson原有员工也重拾信心,团队逐渐稳定下来。

恢复士气的屹唐半导体团队表现出了强大的战斗力。“我们的团队很争气,在大家的努力下,用我们的服务与理念,赢回了绝大部分客户,同时,我们也通过新技术开发,在5纳米逻辑制程和最领先的存储器制程,都拿到了更大的市场份额。在并购后的2017年,营收和盈利都创下了公司成立30年以来的历史最好成绩。”陆郝安说道。数据显示,屹唐半导体2017年度营收较前一年增长150%,达2.52亿美元(折合人民币16亿元),净利润为2.05千万美元(人民币1.3亿元),营收和利润都创公司历史新高。

2018年,屹唐半导体拿下两家新的大客户,从而实现对全球前十大芯片制造商(根据2017年数据)的全覆盖。

屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶(Dry Strip)、干法刻蚀(Dry Etch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等设备及应用方案,拥有完整的知识产权,拥有美国和中国专利约450项。干法去胶和快速热处理设备排名世界第二,毫秒级快速热处理设备在其细分领域也是世界前三,而全球已经有100多台屹唐半导体的等离子刻蚀设备(即干法刻蚀)运行在最先进存储器量产生产线上。

屹唐半导体北京工厂(北京集成电路装备制造基地)位于北京开发区经海二路28号,于2018年4月开工建设,2018年9月建成投产。该基地建筑面积共5100平方米。其中生产厂房面积超3600平方米,配套建设有800多平方米的洁净室,每年可生产设备100台以上。具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力,并能够完成设备出厂前所有测试。

研发测试中心具备国际先进水平的工艺实验、检测、研发环境;同时具备包括客户培训体系、现场技术支持、备品备件管理、客户投诉体系等在内的架构完备、响应快速的客户服务体系,为客户提供本地化、定制化的基础工艺开发,能按照客户需求完成工艺验证。在参观产线时屹唐半导体工作人员告诉TechSugar,由于本地开发,本地组装,所以在产品交期上有很大优势。

屹唐半导体北京工厂首台产品交接仪式

北京工厂首批下线的干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备分别与客户进行了机台交付仪式。在仪式上,电子信息领域国家科技重大专项监督评估专家组组长马俊如表示,半导体工艺发展离不开设备支持,而设备开发要领先于工艺开发,英特尔与台积电都是与设备商共同开发新工艺。“设备要走在工艺前面,但我们现在还做不到,希望中国大陆芯片制造公司,能够和设备厂商合作,共同开发新工艺。”

而国家02专项技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春则指出,屹唐半导体来自中国的营收不到三分之一,这是非常好的收入结构,“中国半导体产业是全球半导体产业不可分割的一部分,不管全球风云如何变化,中国半导体都会坚持开放与合作。”

2017年,全球半导体设备市场规模达到566亿美元,中国设备厂商所占比例仅为个位数。以营收论,屹唐半导体2018年或可超过3亿美元,但全球前十大设备厂商门槛在5亿美元左右(Gartner 2016年数据),国产设备厂商需要提升的空间还非常大。“3亿美元远远不够,下一个目标应该是10亿美元能否做到?什么时候做到30亿美元?”叶甜春表示,把时间拉长,目标要设到足够高才有意义,“10年前,有IC设计公司销售目标喊出20亿,我说能否做到20亿美元,现在看,已经做到了。”

还是按照2017年Gartner那份报告,30亿美元可以排全球设备厂商第五名。中国领先的IC设计公司用了不到十年时间实现了20亿人民币到20亿美元销售额的飞跃,但设备公司要增长至目前的十倍面临的挑战要大很多,因为市场规模不同,市场需求逻辑也不一样,芯片厂商更换设备比系统厂商换芯片要谨慎得多。但中国芯片制造要实现三分天下的目标,设备业一定要跟上,所以10亿或者30亿美元,必须去实现。问题不过是需要用多少时间去突破,以及外部给我们多少时间去自由发展。

据北京报道,屹唐半导体已具备去胶、刻蚀和快速退火等产品本地组装能力,并能够完成设备出厂前的所有测试。今年,屹唐半导体北京工厂将生产去胶机、刻蚀机和快速热退火等产品,从力争下半年,全面实现国内订单亦庄制造的目标零部件开始,实现套件、组件、集成、完整测试的设备制造全过程。

文章来源:集微

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